＜魔改造後編＞『Xperia 1 Ⅶ』専用カバー「Style Cover with Stand for Xperia 1 VII（XQZ-CBFS）」完全MagSafe化への道、、、成功と失敗。

2025年6月14日

冒頭から、ショッキングな画像からスタートの、魔改造後編。

前編を見てないと、さっぱり、内容が理解できないので、是非、前編チェックを。

注文してあった、トリマーなど工具類が、今日すべて到着。早速、完全MagSafe化をやっていこう！

※さすがに、やる人いないと思うけど、自己責任でねー。

↑まずは、純正専用カバー内部に、MagSafeリングを埋め込むための「溝」を掘るための、手製「治具」を完成させよう。
前編にてほぼ完成しており、今回は、注文してあった道具（自在錐ビット）で、正しい位置へ、直径56mm（MagSafeリングより1mmほど大きめ）の「ガイド穴」を開けた。これで、手製「治具」は完成なのだ。

さぁ、いよいよ、この手製「治具」に、純正専用カバーをはめ込み、買ったばかりのトリマーで、「ガイド穴」に沿って、「溝」を掘るだけ。

↑トリマーの先に、今回のタメに取り寄せた「5mmビット」を取り付ける。このビットの長さを微調整して、厚さ2mmの純正専用カバーに「溝」を掘るわけだ。が、もちろん、深すぎると、貫通するし、浅すぎると、マグネット吸着力が弱くなる。
まず、1mmほど掘ってから、深さ1.5mmを目指して、都度、強度確認しながら、0.1mm刻みで少しずつ掘っていく。

まずは、お試しというわけではないけど、Xperia 1 Ⅵ用純正カバーから、掘る。

↑「治具」を上から眺めたところ。赤い輪っかが、掘り終わった溝だ。

↑完成。実際は、内側の黒い緩衝材が、さすがに、「ボロボロ」になっていたので、カッターで綺麗に整形が必要だった。
結局、掘りに掘って、2mm厚のカバーに、1.8mm溝を作った。この辺が限界だろう。

隣の、赤い丸いのが、今回、埋め込むMagSafeリング（マグネット能力なしの、ただのスチール製）

↑おぉおおおおおお！もう、気持ちイイくらい、ジャストフィットじゃ。も、もちろん、け、計算だからね。

↑まぁそりゃぁそうだよね。溝を掘ったところが明らかに色が薄い。透けてるんだよね＾＾；
※テカってるところは、いろんなMagSafeリングを接着した痕跡。

↑最もマグネット吸着力が要求される、指引っ掛けリングをくっつける。。。
きょ、強度も申し分ない！！！！いける！！！
欲を言えば、、、市販のMagSafe対応カバーは、磁力があるリングを使っているものが多い。その分、今回の磁力なしのスチールリングでは、吸着力が劣る。磁力ありリングで、薄いヤツが見つからなくて。あれば、それに入れ替えて、磁力アップを狙う。

完成！！！成功！！！！！

よっしゃあ、次は、いよいよ、本番！Xperia 1 Ⅶ用純正専用カバーに、溝を掘り掘りじゃっ！すでに、成功事例あるんだから、余裕っしょ！