<VAIO Zのボディ「だけ」を借りた!>VAIO Zの「立体成型フルカーボンボディ」を眺める

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VAIO Zが発表されたのが、2月18日(木)。もう1ヶ月が過ぎたんだねぇ。

その発表日、早速、ソニーストアYoutubeチャンネルには、VAIO Zの商品企画担当さんが持ち込んだ、↑VAIO Zの立体成型フルカーボンボディ「だけ」が登場してた。VAIO Zをこよなく愛する店長野田としては、是が非でも、そのボディ「だけ」に、お会いしたい。。。しつこくラブコールを送っていたら、借りることができた♪感謝。。。

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ブラックのVAIO Zと一緒に記念撮影。

今回の、VAIO Zの立体成型フルカーボンボディ。すさまじい技術や、うんちくが、こめられまくった、すごいボディなのだ。

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↑1本1本が髪の毛のように細い糸からなる、カーボン繊維の束。これに樹脂を含浸させながらシート状にする。さらにそれを何層にも重ね合わせ、、、最後に熱を欠けながら金型でプレス。これが、基本的なカーボンボディの製作工程。
さらに、今回最もすごいのが、立体成型フルカーボンボディと言われるように、「コ」の字、「L」字、「V」字、「絞り」という、従来では不可能だった、立体成型に成功。曲げ箇所があることで、平面より当然剛性は増すわけで。

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↑「コ」の字。。。これにより約4倍もの剛性確保に成功。液晶ディスプレイ部。
専門家じゃなくてもわかる。カーボンがこんな形に成形されていることのすごさに。

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↑液晶ディスプレイ部のボディ厚みは、約0.7mm。他より分厚い。

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↑「L」字。。。キーボード面の側面など。

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↑キーボード面や、ボトム部は、バッテリーや基板などとビス固定で連結させて剛性確保できることもあってか、液晶ディスプレイ部のボディより薄く、約0.5mm。薄くできることで、さらなる軽量化にもつながる。

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↑「V」字。。。SX14などで、液晶底部に補強の意味で金属製「オーナメント」が仕込まれているが。この「V」字により、オーナメント不要で、十二分な剛性を確保。

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↑「絞り」。。。ボトム部かど。

立体成型による、剛性確保により、ボディ内部によく使われる「補強目当ての仕切り」などが不要になった。これにより、内部空間が広がり、基板やバッテリーのための空間が、より多く確保できる。

つづいて、ボディ「だけ」の体重測定してみる。

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↑約169g・・・数字だけ見ても、よくわからん^^;が、手に取った瞬間、「軽っ!」他の当店スタッフたちも、持った瞬間「軽っ!」と叫ぶほど。体感、超絶軽いのだ。

まとめ

立体成型フルカーボンボディにより、高剛性を確保。
余分な、剛性確保のための仕切などが不要で、内部空間を確保しつつ、軽量化にも貢献。
内部空間に余裕があるから、ファンを2個搭載→TDP35Wという大型ゲーミングノートPC向けCPU搭載が可能。
さらに、大型=大容量バッテリーも搭載でき、長時間駆動が可能。

今回のVAIO Z誕生の、最大のキーデバイスは、立体成型フルカーボンボディなのだ!

今後のVAIOにもこの技術が投入されるであろうことは、楽しみでならない。。。

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