＜魔改造未完成＞『Xperia 1 Ⅷ』専用カバー『Style Cover with Stand for Xperia 1 Ⅷ（XQZ-CBGE）』完全MagSafe化への道

2026年6月12日

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Xperia 1 Ⅵから続き、今回で3回目の魔改造。
純正カバー使用にこだわりつつも、マグネットリングが非対応のため、各種マグネットアクセサリーが使えないことへの不満から、じゃぁ、純正カバーに、リングを埋め込んでやろうじゃないかっ！
というのが、純正カバー魔改造シリーズ（？）

Xperia 1 Ⅵでは、磁石ではない、メタルリングを埋め込んだ。
Xperia 1 Ⅶでは、メタルリングの吸着力の弱さが不満だから、マグネットリング埋込にチャレンジ＆成功。これにて、魔改造完結とした。

そして、今回、Xperia 1 Ⅷの純正カバー。あろうことか、素材が違うじゃないかっ。そもそも、ハーフスケルトンじゃないかっ！もう、魔改造する前から、「掘削」面が透けて見えて、美しくないことが、想像できてしまう。

今ひとつ、話が見えない方は、過去ブログをどうぞ。

治具「木製型枠」を作ろう！

今回も、「木製型枠」を治具として、工具「トリマー」で、「掘削」するのだ。
最も難しいのは、「掘削深さ」だ！これは、もう、0.1mm単位だけど、正確には調整できないので、あくまで、「感覚」なのだ。

↑過去公開した、「木製型枠」用設計図面。
有り難いことに、純正カバーの縦横サイズは、ほぼ変わらないので、あとは、リングの縦方向の位置調整のみとなる。

↑72.2mm。ほんの気持ちだけ、カメラバンプから遠ざかる方向、リング位置が下方になっている。まぁ、これ、誤差だね。すでに、「木製型枠」を自作済みという、希有な勇者は、そのまま使ってもいいと思う。

↑はい、一応、微調整して、『Xperia 1 Ⅷ』専用カバー『Style Cover with Stand for Xperia 1 Ⅷ（XQZ-CBGE）』リング埋込溝掘削用木製型枠（長い）が、完成。

掘削深さの目標値を設定する

↑まずは、掘削箇所の、元々の厚みを計測する。ふむ、2.6mmか。前モデルまでは、2mmだった。

今回も、薄い＆磁力のない「メタルリング」ではなく、少しでも吸着力をかせぐべく、厚い＆直径が大きい「マグネットリング」を埋め込む。その厚みが、1.3mm。
ということで、1.3mm超を目指そう。これより0.1mmでも深く掘れば、マグネットリングとの摩擦傷を防げるからだ。

掘れば掘るほど、吸着力は増す。が、純正カバーの強度は落ちる。そこらへんは、「掘りながら」の手探りだ。

掘削する

まずは、ほんの0.1mm程度の掘削深さを目指して、「5mmビット」の長さを調整。

木製型枠に、純正カバーをセットし、

↑型枠に開けた「円」に沿って、まるーく、掘っていく。

↑え、、、想像以上に深く掘れて焦る。。。

が、目標1.3mm超えには、まだまだだ。

2回目・・・

3回目・・・

↑き、きたっ！1.6mm深さ。純正カバー厚さ、1mm残し。あ、あぶねー。やややり過ぎ。が、、、触った感じでは、十分な強度があるのがわかる。これで、OKだ！

マグネットリングを埋め込む！

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↑Xperia 1 Ⅴのときに買った、磁力ありの「マグネットリング」を今回も埋め込む。市販のものは、これ以外、全てといっていいくらい、磁力なしの「メタルリング」なのだ。これでは、埋め込んでの吸着力には心細い。
そのため、前回の、Xperia 1 Ⅶ同様、これを使うのだ。

↑が、サイズに問題があって。5mmビットが掘削する、幅5mmの溝にはハマらない。市販のメタルリングは、どれも入るんだが。
そのため、前回のときには、外径内径ともに、0.1mmほど、削って微調整したのだ。3時間かけて。
もっかい3時間はしんどい・・・。Xperia 1 Ⅶに使ったのを流用しよう。

↑すぽっ！ぴたっ！きらーん！

もう、測ったかのような、ジャストフィット。

見た目

↑ショージキ、しんどい。やはり、ビットの掘削痕が、わかってしまう。さらに、マグネットリングの黒い色が、より、その掘削痕を際立たせてしまう。部分的にシミに見える。これじゃぁね；

やはり、この痕跡は、なんらかの方法を考えて、磨いてフラットにしないと。
5mm幅＆1.6mm深さの溝をどうやって磨くのか・・・いいアイデアが思いつかず、次回「完結編」への宿題だ。

吸着力

↑感動の吸着力。市販のTPU素材のやつほどではないが、十二分。
もちろん、縦配列レンズから、スクエア配列レンズになったことで、リング位置から遠くなったこともあるし、レンズへの磁力の影響も一切なし。

↑これよりは、吸着力は劣る。

↑そして、自立スタンドの「もっこり」が今回モデルから激減したこともあって、まさかの、Qi対応モバイルバッテリーも、充電できるどころか、ちゃんと、吸着する。もちろん、コンマ数ミリのもっこりのせいで、吸着力は劣るが、実用レベルだ。

ただ、、、本来は、金属部品をはさまず、2.6mm厚越しで、ワイヤレス充電する仕様のため、ワイヤレス充電器によっては、充電できないものもあると思われる。今回の魔改造に限らず、Xperiaに、市販のリングや、リング入りケースを使ってのワイヤレス充電は、自己責任で。

さぁ、これで、純正カバーで、マグネットアクセサリー利用可となり、大幅に利便性向上だ。

まとめ

純正カバーへのマグネットリング埋込という魔改造。予想以上のデキバエで感動。が、掘削痕が透けて見えてしまう点は、美観よろしくなく、いかに上手く磨いて痕跡を消すかが、今後の課題。

機能的には、マグネット対応と謳えるほどの吸着力。自立スタンド部のもっこりも、今回モデルから最小限に抑えられており、市販のマグネットアクセサリーの多くを利用できるはずだ。

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6月11日(木)発売
※5月16日(土)ソニーストア直営5店舗（札幌・銀座・名古屋・大阪・福岡天神）先行展示開始
※5月29日(金)発売前当店常設展示開始

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